MAC PRO - Ivy Bridge-EP Xeon E5-1620V2 Quad Core, 256GB SSD, 12GB DDR3-1866, 2 x AMD FirePro D300 2GB, Wi-fi, Thunderbolt, Mac OS X 10.9 Mavericks

 $  Pret de referinta  14.400 Lei 

 $  Verifica pretul la: 

eMAG - MAC PRO
evoMAG.ro - MAC PRO
CEL.ro - MAC PRO
clickshop - MAC PRO
marketonline - MAC PRO
SENSODAYS - MAC PRO
FLANCO - MAC PRO

 ALTEX  - MAC PRO

azerty - MAC PRO
mediadot - MAC PRO
citgrup - MAC PRO

 CPU  Passmark  9504       GPU  3DMark11  2 x 13190 

 Specificatii: 

• Intel Xeon E5-1620V2 3.7/3.9GHz, Quad Core, HT, TurboBoost, Ivy Bridge-EP, 130W
• 12GB DDR3-1866MHz (max. 4 x 8GB)
• 2 x AMD FirePro D300 2GB
• SSD 256GB
• DVD-RW, Card Reader
• 4 x USB 3.0, 6 x ThunderBolt, 2 x Gigabit LAN, HDMI, audio in/out
• Wifi b/g/n/ac, Bluetooth 4.0
• 251 x 167 x 167 mm - 5kg
• MAC OS X 10.9 Mavericks

 Descriere: 

Calculatorul workstation MAC PRO cu design "trashcan" a fost lansat in Decembrie 2013, dar pana azi l-am ignorat, deoarece in general am o parere proasta despre produsele Apple. In acest caz insa trebuie sa remarc un pas facut in directie buna in ceea ce priveste racirea sistemului: MAC PRO este racit de un singur ventilator 14cm!!!

Cu toate ca MAC PRO are un procesor cu TDP 130W si 2 placi video profesionale AMD FirePro D300 2GB cu TDP 116W bucata. Chiar daca Apple a umblat la power managementul componenteleor, incercand sa reduca consumul de energie, MAC PRO nu are cum sa consume mai putin de 300W sub sarcina maxima. Astfel putem constata ca racirea optima pentru desktopuri inseamna un ventilator de 14cm pentru fiecare 300W, daca componentele sunt pozitionate bine in calea fluxului de aer. Cam atat despre MAC...

Din pacate desktopul PC obisnuit nu este optimizat din acest punct de vedere - fiecare component generator de caldura (sursa, CPU, GPU, chipset) are sistem de racire propriu, care indeparteaza caldura de la component, iar aerul cald generat trebuie evacuat din carcasa de inca cel putin un ventilator montat in spate, tavan ...etc.

Pentru cei care au multi bani si rabdare pentru a-l monta, exista pe piata sisteme de racire pe baza de lichid, care in principiu pot prelua caldura de la toate componentele interne (cu exceptia surei ATX), folosind o singura pompa, un singur ventilator si cate-un radiator pentru fiecare component racit + radiator mare de disipare (montat pe o gaura de evacuare al carcasei).

Mai este o limitare foarte serioasa in folosirea diferitelor sisteme de racire: majoritatea placilor de baza au nevoie de racire pentru componentele din jurul procesorului, mai ales daca avem un procesor cu consum ridicat de peste 80W TDP. In acest caz putem folosi un cooler simplu sau cu heatpipe-uri, dar care sufla si spre placa de baza.

In cazul sistemelor de racire pe baza de lichid trebuie sa asiguram un flux de aer in jurul procesorului, care poate veni din fata spre sursa, sau chiar din spatele placii de baza (daca panoul lateral are gauri de aerisire chiar sub procesor). Da, componentele lipite de placa de baza pot fi racite si din spate, deoarece placa de baza are un indicator de termoconductivitate peste minimul necesar. Este alcatuit din mai multe straturi de sticla si cupru, timp ce telefoanele mobile si tabletele pot scapa de caldura generata chiar si prin carcasa de plastic al aparatelor.