Viitoarea serie de placi de baza MSI, facut pentru overclocking, va veni cu un accesoriu neobisnuit, ce se vede in poza. Este vorba despre un component, care va prelua rolul de fixare al capacului metalic scos de pe procesor, si va permite contactul direct al cipului cu sistemul de racire.
Acest concept nu este deloc nou. In laptopuri de exemplu am putut intalni acelasi contact direct intre procesor si cooler inca de pe vremea procesoarelor Pentium M. La desktop-uri a fost introdus capacul metalic de protectie, deoarece prea multe cipuri s-au spart in mainile neindemanatice al utilizatorilor. Asadar nu avem de a face cu un nou trend, procesoarele nu vor veni fara capac, dar pentru cei care-si doresc un sistem de racire eficient, MSI le ofera o mana de ajutor cu noua serie de placi de baza pentru entuziasti.
Placile de baza cu socket-uri LGA 1150 imbunatatite vor veni cu chipset Intel Z97, si vor sosi cu aproximativ o luna dupa refresh-ul procesoarelor Intel Haswell.
Niciun comentariu:
Trimiteți un comentariu
nu sunt de acord, fiindca